OCZ副总裁Michael SchueTte表示，全新的OCZ FlexXCL系列内存模组，采用最新嵌铜液体填充冷却，加风冷原型散热模块系统进行组合设计，这将会有效提升内存模组性能表现，包括频率方面的提升空间。而且，全新内存模组还采用无缝嵌入方式整合兼容支持系统级别的液冷系统。
配备水冷散热的内存，光是其上巨大的散热片已经足够日常散热
OCZ的新款型模组系列全称为 extreme liquid convection（XLC）内存模组配置将会配置面积更大的散热片，以及内嵌液冷管线。OCZ自己不提供液冷系统，或者生产配套XLC内存模组的液冷系统，因此，终端玩家用户需要自己安装配置液冷水泵模块。
内存水冷结构示意图
全新发布的液冷配置OCZ DDR2 FlexXLC内存模组全称为OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition，运行频率达到1150MHz，CL时序设定5-5-5-18，工作电压设定2.35V，为保证更高稳定性，OCZ不仅将工作电压提升到令人难以置信的水平，而且采用8层PCB（print-circuit board）设计，在成本上有所提高。这款产品会给内存带来怎样的变化呢？
